泰(tai)思(si)肯(ken)MIRA通(tong)用分析(xi)型(xing)高(gao)分辨(bian)場(chang)發(fa)射掃(sao)描(miao)電鏡 TESCAN MIRA 推(tui)出的(de)第(di)四(si)代高性能(neng)掃(sao)描(miao)電子(zi)顯(xian)微(wei)鏡，配(pei)置(zhi)有(you)高亮度(du)肖特基場(chang)發(fa)射電(dian)子(zi)槍，在(zai)TESCAN 的 Essence™ 操(cao)作(zuo)軟件(jian)的(de)同壹(yi)個(ge)窗口(kou)中實現了 SEM 成像和實時(shi)元素分析(xi)。這(zhe)種結(jie)合大大簡化了(le)從樣品(pin)中(zhong)獲(huo)取(qu)形(xing)貌(mao)和(he)元(yuan)素數(shu)據的過(guo)程，從而使(shi)得(de)MIRA 成為(wei)質(zhi)量(liang)控(kong)制、失效分析(xi)和(he)實驗室(shi)常(chang)規(gui)材(cai)料(liao)檢測(ce)的有(you)效(xiao)分析(xi)解(jie)決方案(an)。《查(zha)看(kan)更多(duo)》

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