泰思(si)肯(ken)MIRA通用(yong)分析(xi)型(xing)高(gao)分辨(bian)場(chang)發(fa)射掃(sao)描電(dian)鏡

       泰(tai)思(si)肯(ken)MIRA通用(yong)分析(xi)型(xing)高(gao)分辨(bian)場(chang)發(fa)射掃(sao)描電(dian)鏡，配置有高(gao)亮(liang)度肖(xiao)特基(ji)場(chang)發(fa)射電(dian)子(zi)槍(qiang)，在(zai)TESCAN 的(de) Essence™ 操作軟件的(de)同壹個(ge)窗(chuang)口(kou)中(zhong)實(shi)現了 SEM 成(cheng)像(xiang)和(he)實時元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)。這種結合大大(da)簡(jian)化了從樣品(pin)中(zhong)獲取(qu)形貌(mao)和元(yuan)素(su)數(shu)據(ju)的(de)過程，從而使(shi)得MIRA 成(cheng)為(wei)質(zhi)量(liang)控制(zhi)、失效(xiao)分析(xi)和實驗室常(chang)規(gui)材(cai)料檢測的(de)有效(xiao)分析(xi)解決方(fang)案。

突出特點

   *集成(cheng)的(de) TESCAN Essence™ EDS 分析(xi)平臺，可(ke)在(zai) Essence™ 軟件的(de)同壹個(ge)窗(chuang)口(kou)中(zhong)實(shi)現 SEM 成(cheng)像(xiang)和(he)實時元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)；

   TESCAN *的(de)無光(guang)闌光(guang)路設(she)計(ji)及實(shi)時電(dian)子(zi)束追(zhui)蹤(zong)技術(In-flight Beam Tracing™)，可(ke)快(kuai)速(su)獲得的(de)成(cheng)像(xiang)和(he)分析(xi)條件；

   *的(de)大視(shi)野光(guang)路（Wide Field Optics™）設(she)計(ji)，可(ke)實(shi)現小放大倍(bei)率低至(zhi)2倍(bei)，因(yin)而(er)無需額(e)外(wai)的(de)光(guang)學導(dao)航(hang)相(xiang)機(ji)，即(ji)可(ke)輕松、對樣品(pin)進行(xing)導航(hang)；

   標配的(de) SingleVac™ 模(mo)式(shi)，不(bu)導(dao)電(dian)樣品(pin)或電(dian)子(zi)束敏(min)感樣品(pin)無需噴(pen)鍍即(ji)可(ke)在(zai)此模(mo)式(shi)下直(zhi)接進行(xing)觀察；

   直(zhi)觀的(de)模(mo)塊(kuai)化 Essence™ 軟件，無論用(yong)戶的(de)經驗水平(ping)如(ru)何，均可(ke)輕松操(cao)作；

    Essence™ 3D 防(fang)碰撞模(mo)型(xing)，可(ke)確(que)保(bao)樣品(pin)臺(tai)和(he)樣品(pin)移(yi)動(dong)時，安裝在(zai)樣品(pin)室(shi)內(nei)探測器的(de)安全性(xing)；

   可(ke)選(xuan)配的(de)鏡筒(tong)內 SE 和 BSE 探測器，以(yi)及電(dian)子(zi)束減(jian)速(su)技(ji)術，更(geng)好的(de)提升(sheng)了(le)低電(dian)壓下的(de)成(cheng)像(xiang)性(xing)能(neng)；

   標準分(fen)析(xi)平臺，可(ke)選(xuan)配集成(cheng)多種類的(de)探測器和(he)附(fu)件(jian)（如(ru)陰(yin)極(ji)熒光(guang)探測器，水(shui)冷(leng)背散(san)射電(dian)子(zi)探測器等(deng)）。